贴片共模线圈在汽车IVI主机热冲击试验中的失效分析

• 作者: 冯晓宇 李嘉洁 辛聪 陈超
• 来源期刊: 汽车科技
• 学科: 交通运输
• 关键词: 汽车IVI主机 热冲击试验 贴片共模线圈 失效分析
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 故障·检修
• 页码范围: 80-85
• 页数: 6页
• 分类号: U
• 字数: 3698字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2550.2019.06.016

摘要

汽车IVI主机在进行设计验证(DV)试验的热冲击试验过程中,出现不能识别USB的现象.我们从PCB板材、设计与性能、以及生产工艺三个方面对问题进行逐步调查分析,发现在试验过程中三防漆会致使共模线圈内金属引线折断,最终导致失效问题.针对失效问题,我们提出了相应的改善措施,最终可顺利通过试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辛聪	广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院	4	11	2.0	3.0
2	李嘉洁	广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院	4	0	0.0	0.0
3	陈超	广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院	2	0	0.0	0.0
4	冯晓宇	广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院	2	2	1.0	1.0