各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性研究

• 作者: 陈苏伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆电镀 电流密度 镀层厚度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 13-15,36
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.05
• 字数: 2553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.02.004

摘要

根据晶圆电镀原理,建立简化的晶圆双面电镀槽模型,分析了改变阴阳极间距对电流密度的影响,探索了各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈苏伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	1	1.0	1.0