导电浆料的研究现状与发展趋势

• 作者: 何炫 周宗团 屈银虎 左文婧 张学硕 王钰凡 高浩斐
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: 导电浆料 贱金属 黏结相 液体载体
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 538-548
• 页数: 11页
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1674-649x.2019.05.011

摘要

导电浆料是高技术电子功能材料,主要由导电相、黏结相和液体载体3部分组成.通过综述导电相Au,Ag,Cu,碳系等浆料,玻璃黏结相和液体载体的研究概况,指出导电浆料未来的发展趋势.认为:Au,Ag虽然是目前发展最为成熟的导电相,但其价格昂贵;贱金属Cu具有价格低廉、优良的耐迁移性以及与银相近的电阻率等优点;碳系浆料机械强度大,导电导热性好;贱金属导电相与碳系导电相通过一定的处理后,将有可能取代Au,Ag作为导电相的趋势.传统玻璃型黏结相和有机载体的含量、形状、粒度、表面性质、添加剂等因素均对浆料的性能产生协同作用和影响.低熔点金属黏结相和水基载体不仅提高了浆料的导电性而且环保无污染.因此,发展高性能贱金属导电相、复合导电相、低熔点金属黏结相、环保水基载体或将成为未来导电浆料的主流.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学材料工程学院	59	205	7.0	11.0
2	周宗团	西安工程大学机电工程学院	22	34	3.0	4.0
3	王钰凡	西安工程大学材料工程学院	6	4	1.0	2.0
4	左文婧	西安工程大学材料工程学院	4	0	0.0	0.0
5	何炫	西安工程大学材料工程学院	6	0	0.0	0.0
6	张学硕	西安工程大学材料工程学院	5	0	0.0	0.0
7	高浩斐	西安工程大学材料工程学院	4	0	0.0	0.0