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摘要:
光电耦合器的核心模块是光电探测芯片.介绍了一种抗辐照光电探测芯片的设计,该电路基于0.5μm标准互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺研制,内部包含跨阻放大器(TIA)、基准源和比较器等模块电路,并通过电路结构和版图设计进行抗辐照加固.测试结果表明,抗总剂量能力达到200 krad(Si),同时,该芯片数据传输速率可达10 MBd,其输入高电流范围为6~18 mA.
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文献信息
篇名 一种抗辐照的光电探测芯片设计
来源期刊 太赫兹科学与电子信息学报 学科 工学
关键词 光电探测芯片 抗辐照加固 总剂量效应 跨阻放大器
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目 微电子、微系统与物理电子学
研究方向 页码范围 515-518,535
页数 5页 分类号 TN432
字数 2175字 语种 中文
DOI 10.11805/TKYDA201903.0515
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗萍 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 74 534 11.0 20.0
2 凌荣勋 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 4 0 0.0 0.0
3 周枭 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 4 0 0.0 0.0
4 何林彦 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
光电探测芯片
抗辐照加固
总剂量效应
跨阻放大器
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
双月刊
2095-4980
51-1746/TN
大16开
四川绵阳919信箱532分箱
62-241
2003
chi
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7
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11167
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