动态热机械分析法测量PCB玻璃化转变温度的研究

• 作者: 楼倩 郑焕军
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 动态热机械分析法 玻璃化转变温度 升温速率 频率 支架
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 计量与测试技术
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.04.015

摘要

在PCB行业中,通常使用差示扫描量热仅法和热机械分析法对PCB材料的玻璃化转变温度(Tg)进行测定.然而,随着高TgPCB材料的兴起,动态热机械分析法对该类型材料的Tg值测定具备更高的灵敏性.重点对运用DMA法测量高TgPCB的Tg过程中存在的影响因素进行了讨论分析.结果 表明,在不同的升温速度、测量频率和支架条件下,测得的Tg值也会有所不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	楼倩	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	6	10	2.0	3.0
2	郑焕军	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	2	6	2.0	2.0