贴片晶振封装基座移载装置动作时序设计

• 作者: 张家伟 李刚炎 胥军 邓坤
• 来源期刊: 东南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片晶振 封装基座 移载装置 动作时序 有限状态机
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 1041-1047
• 页数: 7页
• 分类号: TP23
• 字数: 4347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0505.2019.06.004

摘要

为实现贴片晶振封装基座移载装置的高效性与稳定性,需合理设计其动作时序,以保证封装基座取料和送料的连续作业.依据移载装置的布局和动作路径,结合整体工艺流程要求提出了其性能指标;为获取气缸最佳理论动作时长,通过回路建模与仿真分析了作动气缸的动态特性.基于移载装置的性能指标要求,规划其时序流程并建立有限状态机模型;设计可转换的状态转换条件以及相应的状态迁移事件,构造状态迁移图.结合仿真与实机测试,对移载装置路径1～路径3的动作时序设计进行验证,结果表明,不合格品率为0.019％,报警率为0.5次/d,路径1、路径2和路径3实际平均移载时间分别为52.45、49.53和53.48 s,与仿真值偏差分别为1.87％、2.38％和1.16％,各项指标符合预期要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李刚炎	武汉理工大学机电工程学院	203	1051	15.0	24.0
2	胥军	武汉理工大学机电工程学院	56	138	6.0	8.0
3	邓坤	武汉理工大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0
4	张家伟	武汉理工大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0