考虑应力沿深度变化的饱和软黏土一维固结半解析解

• 作者: 何博 王晋宝 童焯煜 许光映
• 来源期刊: 应用数学和力学
• 学科: 工学
• 关键词: 饱和软黏土 黏弹性 分数阶Kelvin模型 半解析解 分级线性加载
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 页码范围: 1099-1108
• 页数: 10页
• 分类号: TU435
• 语种: 中文
• DOI: 10.21656/1000-0887.390265

摘要

针对饱和软黏土,结合引入弹壶元件改进的分数阶Kelvin模型,同时考虑土体内应力沿深度变化的特点,利用Laplace变换推导获得其一维固结半解析解.首先,通过与文献中的试验结果及文献中的理论结果对比,说明了该模型的有效性;其次,详细地分析了不同分数阶阶数、不同总应力比以及不同分级线性加载等因素对饱和软黏土固结沉降以及孔隙水压力的影响,再现了饱和软黏土的固结沉降机理,以期为工程实践提供相关的理论基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晋宝	浙江海洋大学港航与交通运输工程学院	31	77	5.0	7.0
2	许光映	浙江海洋大学港航与交通运输工程学院	20	49	5.0	5.0
3	童焯煜	浙江海洋大学港航与交通运输工程学院	2	0	0.0	0.0
4	何博	浙江海洋大学港航与交通运输工程学院	1	0	0.0	0.0