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电子元件冷却的场协同分析
电子元件冷却的场协同分析
作者:
云和明
吉亚萍
郭训虎
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
COMSOL Multiphysics软件
电子元件冷却
数值模拟
场协同分析
摘要:
以电子元件冷却装置为研究对象,它是由内部静压箱、冷却空间、外部静压箱组成.内部静压箱外侧套着冷却空间,冷却空间外侧套着外部静压箱.内部静压箱是截面为正六边形的棱柱体空间,正六边形的边长为0.08 m,外部静压箱是截面为圆环形的柱体空间,其中圆环形截面由半径为0.105 m和半径为0.15m的两个圆构成.内、外静压箱之间为冷却空间.内、外静压箱一端封闭,另一端可分别接送风机或引风机,两风机异侧放置.当外部静压箱接送风机而内部静压箱接引风机时,空气从外部静压箱先经过冷却空间进风口再经过冷却空间出风口流向内部静压箱(外进内出);当内部静压箱接送风机而外部静压箱接引风机时,空气流向与外进内出相反(内进外出).在垂直于装置中心轴的截面上,冷却空间被隔板均分为6个相同扇形区域,其中隔板沿正六边形每个顶点所在的直径布置.每个区域有4个电子元件布置在正六边形每条边的外侧.4个电子元件等间距布置,电子元件之间净距为d1,两侧电子元件与所在正六边形的边两端的水平间距为d2.基于计算流体动力学(CFD)的COMSOL Multiphysics软件,建立冷却空间二维简化模型并划分网格,对其温度场和速度场求解,研究在不同空气体积流量下改变空气的进出口方向(外进内出、内进外出)和电子元件的间距对电子元件冷却效果的影响,并结合场协同原理分析各种工况下温度场和速度场的协同程度,从而获得电子元件冷却的优化方案.计算结果表明:空气外进内出时电子元件冷却效果优于内进外出;当电子元件分布间距参数为d2/d1=1.5时,电子元件的温度最低,温度场和速度场协同程度最好,冷却效果最优.
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文献信息
篇名
电子元件冷却的场协同分析
来源期刊
煤气与热力
学科
工学
关键词
COMSOL Multiphysics软件
电子元件冷却
数值模拟
场协同分析
年,卷(期)
2019,(6)
所属期刊栏目
建筑供暖·空调·通风·热环境
研究方向
页码范围
20-26
页数
7页
分类号
TU834
字数
6408字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
云和明
山东建筑大学热能工程学院
22
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4.0
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郭训虎
山东建筑大学热能工程学院
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吉亚萍
山东建筑大学热能工程学院
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节点文献
COMSOL Multiphysics软件
电子元件冷却
数值模拟
场协同分析
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研究来源
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研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
煤气与热力
主办单位:
中国市政工程华北设计研究院
建设部沈阳煤气热力研究设计院
北京市煤气热力工程设计院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-4416
CN:
12-1101/TU
开本:
大16开
出版地:
天津市和平区新兴路52号都市花园大厦21层
邮发代号:
6-36
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5813
总下载数(次)
21
总被引数(次)
33292
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