对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究

• 作者: 杨平 肖原彬
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 结温 LED车灯 芯片间距 排布方式 发光源间距 管引脚温度
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2372字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2019.03.015

摘要

针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题, 文中对影响芯片结温高低的两种关键因素:LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距进行研究, 以求有效降低芯片结温.通过ANSYS Workbench16.0软件进行芯片热仿真模拟, 随后利用恒温测试平台对仿真结果可靠性进行了验证.验证结果表明, 合理设置LED车灯芯片内部发光源之间的间距能有效降低芯片结温, 最高可降低8.249℃;同时, 适当增加LED车灯芯片之间排布间距亦可有效降低结温0.5℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学机械工程学院	39	198	8.0	11.0
2	肖原彬	江苏大学机械工程学院	2	3	1.0	1.0