电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展

• 作者: 张超 李廷希 白瑞钦 韩永芹 马勇
• 来源期刊: 工程塑料应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧树脂 杂化填料 复合材料 热导率
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 144-149
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 6476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3539.2019.10.027

摘要

基于电子封装对材料性能的要求,介绍以环氧树脂(EP)为基体、添加不同类型填料所制备的复合材料,总结了近期国内外在该领域的研究进展.指出杂化填料及多种类型填料混合使用将赋予复合材料更优异的整体性能,但是杂化填料的制备工艺较复杂且成本较高,需要找到适合大规模低成本生产的杂化填料制备方法.优化复合材料制备工艺,减少纳米填料在EP基体中的聚集,构建导热通路并且切断导电通路,减少复合材料中的孔隙以减少应力集中点,制备具有特殊形貌及优异综合性能的杂化材料作为填料将是未来的研究热点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李廷希	山东科技大学材料科学与工程学院	47	180	8.0	10.0
2	张超	山东科技大学材料科学与工程学院	58	162	6.0	10.0
3	马勇	山东科技大学材料科学与工程学院	14	14	2.0	3.0
4	白瑞钦	山东科技大学材料科学与工程学院	10	10	2.0	3.0
5	韩永芹	山东科技大学材料科学与工程学院	10	14	2.0	3.0