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摘要:
随着IC制造行业对晶圆表面高洁净的要求,半导体清洗设备向高自动化、多功能化的方向发展,这就对设备上下料技术方案提出了新的要求和挑战.文章结合IC制造行业中全自动半导体清洗设备的发展现状,对其上下料技术方案进行了详细介绍与研究.阐明了目前上下料技术的发展现状及方向.可以为未来高端清洗设备的上下料技术方案提供参考.
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文献信息
篇名 全自动半导体清洗设备上下料技术方案研究
来源期刊 清洗世界 学科 工学
关键词 高洁净 清洗设备 上下料
年,卷(期) 2019,(10) 所属期刊栏目 专论与综述
研究方向 页码范围 58-59,66
页数 3页 分类号 TH6
字数 3452字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-8909.2019.10.027
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 秦亚奇 中国电子科技集团公司第四十五研究所 3 0 0.0 0.0
2 赵宝君 中国电子科技集团公司第四十五研究所 4 2 1.0 1.0
3 祝福生 中国电子科技集团公司第四十五研究所 15 29 3.0 5.0
4 王文丽 中国电子科技集团公司第四十五研究所 11 9 2.0 3.0
5 郭立刚 中国电子科技集团公司第四十五研究所 6 0 0.0 0.0
6 袁恋 中国电子科技集团公司第四十五研究所 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
高洁净
清洗设备
上下料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
清洗世界
月刊
1671-8909
11-4834/TQ
大16开
北京空港工业B区安祥路5号
2-640
1985
chi
出版文献量(篇)
4408
总下载数(次)
7
总被引数(次)
7347
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