雷达嵌入式台阶综合层印制板制造工艺

• 作者: 刘金凤 周峻松 张谢 杨金卓
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 综合层印制板 嵌入式混压 台阶成型 大电阻
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

嵌入式台阶综合层印制板制造技术是实现片式雷达阵面轻量化、小型化的关键技术。文中介绍了为实现嵌入式综合层制作而开展的嵌入式微波数字混压技术、台阶盲槽成型技术和大电阻制作技术。采用合理的层压工艺和台阶成型技术,实现高质量的嵌入式台阶盲槽印制板制造,同时大电阻制作技术进一步提高了埋电阻制作合格率。研究结果表明,上述技术为片式雷达阵面轻量化、小型化提供了重要支撑,并且可供此类嵌入式台阶综合层印制板的制造借鉴。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金凤	中国电子科技集团公司第十四研究所	2	0	0.0	0.0
2	张谢	中国电子科技集团公司第十四研究所	3	0	0.0	0.0
3	周峻松	中国电子科技集团公司第十四研究所	4	0	0.0	0.0
4	杨金卓	中国电子科技集团公司第十四研究所	2	0	0.0	0.0