热纳米压印技术的研究进展

• 作者: 孙洪文 殷敏琪 王海滨 韩丽娟
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 热纳米压印 模具 光刻胶
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 1-3,7
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 3538字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13873/J.1000-9787(2019)04-0001-03

摘要

介绍了热纳米压印(T-NIL)的要素制备、工艺流程,分析了温度、压力、时间等因素对T-NIL技术的影响.针对这些因素,阐述了T-NIL技术的最新研究进展,包括抗粘连处理方法、加热加压方式、模具及光刻胶材料的选择、T-NIL设备等.介绍了T-NIL技术在不同领域的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海滨	河海大学物联网工程学院	18	102	6.0	9.0
2	孙洪文	河海大学物联网工程学院	5	16	3.0	3.0
3	殷敏琪	河海大学物联网工程学院	2	4	1.0	2.0
4	韩丽娟	河海大学物联网工程学院	1	1	1.0	1.0