覆铜板材料供应商联瑞新材科创板过会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微粉 扩建项目 高填充 基地建设项目 高流动性 材料供应商 覆铜板 智能化升级
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 页码范围: 34-34
• 页数: 1页
• 分类号: TQ1

摘要

10月10日,联瑞新材首发通过。联瑞新材拟在上交所科创板公开发行股票不超过2149.34万股,计划募集资金2.85亿元,分别用于硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心建设项目等。