FE-SEM分析技术在PCB板级检测中的应用拓展

• 作者: 周波 梁耀晖 靳婷
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 场发射扫描电镜 成像模式 图像质量
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TN4

摘要

场发射扫描电子显微镜(field emission scanningelectron microscope,FE-SEM)因具有分辨率高、景深长、立体感强和细节丰富等特点,已经成为材料表面形貌和微观结构分析的主要工具,在PCB的品质监控、工艺改善、失效分析等领域被广泛应用。文章通过扫描电镜的工作原理,探究成像模式、加速电压、工作距离、入射电流对PCB检测成像质量的影响,进行总结归纳。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁耀晖		1	0	0.0	0.0
2	靳婷		3	0	0.0	0.0
3	周波		6	1	1.0	1.0