高速SMA过孔阻抗设计优化

• 作者: 刘畅 张弓 於凌
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: SMA过孔 阻抗 隔离盘 非功能焊盘
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 专栏·微处理器技术与计算机工程工艺
• 页码范围: 2746-2748,2840
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2226字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9722.2019.11.020

摘要

高速网络系统详细设计前必须进行原型测试,以保证系统稳定性.SMA过孔是原型系统的重要组成.对于短线互连通道,重点关注SMA过孔的阻抗性能.SMA过孔阻抗性能是保证SerDes性能与PCB工程设计评估的重要前提.论文分析了SMA过孔阻抗的影响因素,并通过3D模型仿真与实物测试SMA过孔阻抗,结果显示去除非功能焊盘与双径隔离盘设计可以有效提高SMA阻抗到通道阻抗的10％内.该方法适用于多层印制板的通孔结构,相比盲埋孔工艺可有效降低印制板制造成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张弓		3	0	0.0	0.0
2	刘畅		1	0	0.0	0.0
3	於凌		1	0	0.0	0.0