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《电子产品装配与调试》课程一体化教学模式的探索
《电子产品装配与调试》课程一体化教学模式的探索
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摘要：
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电子产品的整机调试技术分析
电子产品
整机调试技术
直接观察
电子产品的批产化调试工艺革新
批产化调试工艺
工序流程
自动化测试工装
技术改进
电工电子课程理实一体化教学模式创新思考
电工电子
理实一体化
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浅议面向装配的电子产品设计
电子产品
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电子世界
主办单位：
中国电子学会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1003-0522
CN：
11-2086/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
2-892
创刊时间：
1979
语种：
chi
出版文献量（篇）
36164
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