作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
失效分析是利用电测、物理、化学分析技术对失效组件的一种事后检查.失效分析技术对于改善产品设计、提高产品的可靠度起着极其重要的作用.本文主要概述了失效分析技术在PCB、BGA封装、底部端子元件、连接器以及PCB/PCBA表面污染物测试方面的应用.
推荐文章
电子产品退化失效的BS模型
电子产品
可靠性
退化失效
BS模型
金属化膜
脉冲电容器
电子产品的整机调试技术分析
电子产品
整机调试技术
直接观察
机载电子产品的系统性失效问题分析
机载电子产品
系统性失效
系统环境
电子产品无失效数据时的统计分析
电子产品
无失效数据
指数分布
失效率
贝叶斯估计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 失效分析技术在电子产品中的应用
来源期刊 中国高新区 学科
关键词 电子组件 电子元器件 焊接品质 可靠性 失效分析
年,卷(期) 2019,(18) 所属期刊栏目 高新科技
研究方向 页码范围 21
页数 1页 分类号
字数 1644字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 苏秋宁 南宁富桂精密工业有限公司检测中心 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (2)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2014(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2019(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电子组件
电子元器件
焊接品质
可靠性
失效分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国高新区
半月刊
1671-4113
11-5968/N
大16开
湖北省武汉市珞瑜路546号1401室
38-392
2001
chi
出版文献量(篇)
19386
总下载数(次)
47
总被引数(次)
8734
论文1v1指导