热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

• 作者: 梁建长
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 热仿真 电子设备 结构设计
• 年，卷（期）: 2019,（16）
• 所属期刊栏目: 理论与算法
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 字数: 3093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2019.16.014

摘要

本文介绍了使用热分析软件的数值方法及其功能.使用Flotherm软件对电子器件使用热分析技术,并将模拟结果与实际值进行比较,以验证热分析技术的准确性.同时,也改善了电子设备的热量分布情况,并计算出满足要求的优化设计参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁建长		2	3	1.0	1.0