基于MFC的PCB通流计算工具设计

• 作者: 刘关关
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: PCB通流能力 MFC IPC222
• 年，卷（期）: 2019,（37）
• 所属期刊栏目: 信息数据与电子工程
• 页码范围: 92
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

随着电子高速电路设计迅猛发展,为了降低实现更低的功耗,PCB单板上的电压越来越低,而其电流却越来越大.为了提升PCB板上的走线和过孔的通流能力计算的效率,本文开发基于MFC的PCB通流能力工具.软件开发是基于Visual Studio的MFC框架.PCB通流计算依据是IPC2221规范.工具实现已知允许温升和铜箔厚度的情况下,通过走线宽度可以计算走线和过孔的通流能力,而且也可以进行逆向运算.