浅析电子装联"去金"工艺及应用

• 作者: 黄宗英
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 可靠性 "金脆" "去金"工艺
• 年，卷（期）: 2019,（31）
• 所属期刊栏目: 技术创新
• 页码范围: 188
• 页数: 1页
• 字数: 1957字
• 语种: 中文

摘要

通过对电子产品装联元器件焊接中镀金表面产生"金脆"现象的机理分析,对"去金"问题以及可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的"去金"工艺措施和方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄宗英		1	0	0.0	0.0