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摘要:
近年来,随着5G通信的发展,其核心器件的导热散热问题受到重视.在5G条件下,频率显著提高,从而导致产生的热量显著提高,影响核心器件的稳定,传统的导热散热材料无法满足需求,因此开发具有更高导热性能的材料成为当前研究热点.金刚石的导热系数是铜的5倍,而密度则为铜的近三分之一,且膨胀系数更小.将金刚石和铜进行复合,可以发挥各自优势,有效提升热导率,从而成为最有前途的新型散热材料之一.文章介绍了Cu/金刚石复合材料的研究状况,对制备方法、性能指标、影响因素等方面进行了分析,并对未来需要解决的问题进行了梳理.
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拉曼光谱
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Cu/金刚石复合材料研究进展
来源期刊 超硬材料工程 学科 工学
关键词 铜/金刚石 制备方法 性能指标 影响因素
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 产业与综述
研究方向 页码范围 42-46
页数 5页 分类号 TQ164
字数 4932字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蒋燕麟 8 36 3.0 6.0
5 于广华 5 2 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
铜/金刚石
制备方法
性能指标
影响因素
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
超硬材料工程
双月刊
1673-1433
45-1331/TD
大16开
广西桂林市辅星路9号
48-64
1990
chi
出版文献量(篇)
2347
总下载数(次)
9
总被引数(次)
6491
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