CMP抛光头分区自动压力校准方法 的研究与实现

• 作者: 孟晓云 白琨 贾若雨
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 自动压力校准 高精度压力检测仪
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研究
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2037字
• 语种: 中文

摘要

针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC)架构实现自动压力校准程序.经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少校准误差,提高压力校准精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白琨		2	0	0.0	0.0
2	贾若雨		2	0	0.0	0.0
3	孟晓云		1	0	0.0	0.0