湿法镀金台控制系统

• 作者: 夏志伟 孙国峰 杜婷婷 解坤宪 马雪婷 高建利
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀工艺 底层控制系统 人机交互界面
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研究
• 页码范围: 54-57,72
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2519字
• 语种: 中文

摘要

介绍了湿法镀金台控制系统,包括晶圆电镀原理、镀槽结构及框架设计、下位机底层控制系统、上位机软件设计等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高建利	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	19	3.0	4.0
2	孙国峰	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	0	0.0	0.0
3	杜婷婷	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
4	马雪婷	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
5	解坤宪	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
6	夏志伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	4	3	1.0	1.0