Cu-Sn-P合金冷旋压变形后晶粒尺寸及织构分析

• 作者: 刘壮 杨久旭 邓爱民
• 来源期刊: 沈阳理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Zn-P合金 冷旋压变形 晶粒尺寸 织构分析
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与化工
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1251.2020.02.013

摘要

通过电子背散射衍射(EBSD)分析Cu-Sn-P合金在冷旋压过程中的组织,发现沿着旋压件的厚度方向,从外表面到内表面,晶粒尺寸增大,外表面超细晶晶粒数量最多,内表面保留一部分原始晶界,晶粒取向呈现出随机分布状态.晶粒取向差中,沿厚度方向LGB所占比例最大,主要分布在晶粒尺寸较大区域.