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摘要:
全自动共晶贴片机是微电子封装领域的核心设备,精密校准系统是保障设备精度的关键部分,针对精密校准台结构现有问题进行深入研究,对其结构进行了优化和改进,并对改进后的精密校准台进行验证确认.
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文献信息
篇名 基于精密校准台的结构设计与改进
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 共晶贴片设备 精密校准台 校准
年,卷(期) 2020,(3) 所属期刊栏目 先进封装技术与设备
研究方向 页码范围 61-65
页数 5页 分类号 TN605
字数 2224字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵喜清 中国电子科技集团公司第二研究所 7 10 2.0 3.0
2 周晓军 中国电子科技集团公司第二研究所 8 24 2.0 4.0
3 张旭锋 中国电子科技集团公司第二研究所 1 0 0.0 0.0
4 曹悦 中国电子科技集团公司第二研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
共晶贴片设备
精密校准台
校准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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