抛光参数对超薄晶圆表面抛光效果影响的研究

• 作者: 刘子阳 常庆麒 衣忠波
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 抛光 大直径超薄硅片 粗糙度
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 41-44,62
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2494字
• 语种: 中文

摘要

介绍了抛光工艺及其在硅材料中的应用,重点分析了直径300 mm、厚度50μm±2.5μm的晶圆在抛光加工过程中抛光液的浓度、抛光压力和抛光垫等因素对晶圆表面粗糙度及表面平整性的影响,通过试验确定了超薄晶圆在抛光过程中合适的工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常庆麒	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	0	0.0	0.0
2	刘子阳	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	0	0.0	0.0
3	衣忠波	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	7	1.0	2.0