基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
针对目前铍青铜接触件分离力一致性不足,提出了基于仿真分析、材料分析、工艺处理、零件后处理相结合的加工方式,提升接触件分离力的稳定性.首先,通过建立接触件的物理模型,对物理模型进行静力学结构仿真分析;其次,对接触件原材料进行金相分析、机械性能分析,对接触件进行热处理以及对接触件自然时效处理;最后,对改进前后接触件的分离力进行数学统计.结果 表明,改进后接触件分离力分布更加集中,稳定性更高.
推荐文章
探讨铍青铜弹性元件热处理新工艺
铍青铜
弹性元件
热处理
固溶处理
时效处理
新工艺
扩散硅压力传感器长期稳定性提升试验方法研究
微机电系统
长期稳定性
正交试验
扩散硅压力传感器
环境应力
铍青铜C17500应力松弛特性研究
铍青铜C17500
弹簧触指
蠕变
应力松弛
Arrhenius理论
材料强度
铍青铜的热处理工艺应用研究
电子工艺
铍青铜材料
热处理工艺
应用
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 铍青铜接触件分离力稳定性提升技术研究
来源期刊 机电元件 学科 工学
关键词 铍青铜 物理模型 静力学 接触件 数学统计
年,卷(期) 2020,(3) 所属期刊栏目 工艺与材料
研究方向 页码范围 32-35
页数 4页 分类号 TN784
字数 1533字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-6133.2020.03.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杜建东 6 1 1.0 1.0
2 朱赫 3 0 0.0 0.0
3 王敏兴 3 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (34)
共引文献  (7)
参考文献  (5)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1990(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2008(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2009(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2010(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2011(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2012(5)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(5)
2013(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2015(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2017(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2018(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2019(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2020(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
铍青铜
物理模型
静力学
接触件
数学统计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电元件
双月刊
1000-6133
51-1296/TM
大16开
四川省绵阳市跃进路36号
1981
chi
出版文献量(篇)
1470
总下载数(次)
6
总被引数(次)
3515
论文1v1指导