耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能

• 作者: 刘杰 姜兵 孙小耀 曹家凯 李晓冬 杨珂珂
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 球形硅微粉 硅烷偶联剂 表面改性 覆铜板
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 粉体加工与处理
• 页码范围: 60-65
• 页数: 6页
• 分类号: TQ127.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13732/j.issn.1008-5548.2020.05.010

摘要

采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试.结果 表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善;KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及应用性能.