硼扩散机理及工艺应用技术研究

• 作者: 姬常晓 张威 汪已淋 程文进 赵志然 黄志海
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 高温扩散 干法硼扩散 湿法再分布硼扩散
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 5-12
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.3
• 字数: 5896字
• 语种: 中文

摘要

针对高效晶硅太阳电池对表面扩散掺杂技术的要求,阐述了干法硼扩散掺杂原理及弊端;通过引入湿法再分布扩散方式,分析了气体流量、水汽流量和工艺匹配性等因素对硅片表面扩散效果的影响;根据和干法扩散方式在应用效果方面的对比,分析了湿法再分布扩散工艺在产业化应用方面的优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程文进	中国电子科技集团公司第四十八研究所	8	3	1.0	1.0
2	姬常晓	中国电子科技集团公司第四十八研究所	5	0	0.0	0.0
3	黄志海	中国电子科技集团公司第四十八研究所	3	0	0.0	0.0
4	张威	中国电子科技集团公司第四十八研究所	20	0	0.0	0.0
5	赵志然	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	0	0.0	0.0
6	汪已淋	中国电子科技集团公司第四十八研究所	1	0	0.0	0.0