电阻应变片原位温度补偿方法

• 作者: 张悦 李扬 李金光 石祥宇 蔡元奇
• 来源期刊: 武汉大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 应变片 温度补偿 自补偿 深冷 热膨胀
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 土木建筑工程
• 页码范围: 591-596
• 页数: 6页
• 分类号: TP212.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.14188/j.1671-8844.2020-07-004

摘要

在应变测试时,为了消除温度变化对测试结果的影响,需采用温度补偿技术.当环境温度不均匀或温度变化范围大时,现有的温度补偿技术及应变片自补偿技术均无法使用.为此,通过对电阻应变片测试基本原理的分析研究,提出了电阻应变片原位温度补偿法,该方法利用测试的应变片自身进行温度补偿,可精确地消除温度对机械应变测试结果的影响.将原位温度补偿法应用于深冷环境下材料的力学性能试验研究,结果表明该方法可有效区分温度和力引起的变形,证明了该方法的有效性和合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡元奇	武汉大学土木建筑工程学院	54	901	18.0	29.0
2	张悦	武汉大学土木建筑工程学院	19	54	4.0	7.0
3	李金光		23	109	7.0	9.0
4	李扬	湖北工业大学土木建筑与环境学院	32	32	3.0	5.0
5	石祥宇	武汉大学土木建筑工程学院	1	0	0.0	0.0