一种带温度和工艺补偿的片上时钟振荡器

• 作者: 林平分 虞晓凡
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 温度补偿 工艺偏差校准 环形振荡器 带隙基准
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN752
• 语种: 中文

摘要

基于SMIC0.18gm 1P6M的标准CMOS工艺,设计并实现了一种带温度补偿和工艺偏差校准的60MHz片上CMOS时钟振荡器.经仿真和流片测试验证,该结构的时钟振荡器输出频率能很好的稳定在60-61MHz,温度从-25℃变化至75℃时,频率仅变化108.5kHz,在对时钟精度要求不高的应用下,完全可以取代片外的石英晶振,降低成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林平分	北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室	92	254	8.0	12.0
2	虞晓凡	北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室	1	6	1.0	1.0