钢铝异质无铆钉粘铆复合连接胶层厚度分布

• 作者: 庄蔚敏 施宏达 杨冠男 解东旋
• 来源期刊: 吉林大学学报（工学版）
• 学科: 交通运输
• 关键词: 材料合成与加工工艺 无铆钉粘铆接头 胶层分布 成形过程 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 100-106
• 页数: 7页
• 分类号: TG146|U463.82
• 语种: 中文
• DOI: 10.13229/j.cnki.jdxbgxb20181206

摘要

为了研究粘铆复合接头的胶层厚度对接头的成形质量和服役性能的影响,建立了无铆钉粘铆成形有限元模型,并通过实验验证有限元模型的有效性.利用有限元模型分析了接头成形后胶层的分布规律及接头成形过程中胶层的变化趋势,研究胶层厚度对接头成形的影响.结果 表明:胶层厚度从接头底部中心到自锁处呈先增大后减小的趋势,其中底部圆角处胶层厚度最大;铆接过程中胶层厚度随冲头行程增加而变化;胶层厚度影响接头的自锁值与颈厚值.