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摘要:
减薄设备是半导体工艺中的关键设备,针对软脆材料的化学腐蚀减薄,研制出一种高精度化学腐蚀减薄机.通过分析与减薄精度相关的参数,提出采用质量测量法来提高设备测量精度;通过采用不同浓度梯度药液提高工艺精度和速度;通过合理布局设备结构,提高了设备的稳定性、可靠性.
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文献信息
篇名 一种高精度化学腐蚀减薄设备与减薄工艺
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 化学腐蚀减薄机 减薄工艺 质量测量法
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 半导体制造工艺与设备
研究方向 页码范围 23-28
页数 6页 分类号 TN305.2
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 亢喆 3 1 1.0 1.0
2 郭立刚 6 0 0.0 0.0
3 夏楠君 10 11 2.0 3.0
4 王勇威 6 0 0.0 0.0
5 马雪婷 3 0 0.0 0.0
6 吴娖 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
化学腐蚀减薄机
减薄工艺
质量测量法
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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