微细线材微型电阻焊技术研究进展

• 作者: 崔志远 李远波 郭松名
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微连接 微细线材 微型电阻焊 连接机理 数值仿真
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 大湾区焊接技术专题
• 页码范围: 55-64
• 页数: 10页
• 分类号: TG453.9
• 字数: 2990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2020.04.006

摘要

随着微机电系统、电子元件、医疗器件不断向小型化和高性能方向发展,微细线材的微型电阻焊工艺应用越来越广泛和重要.从微型电阻焊的原理和主要工艺参数出发,综述了近些年来国内外微细线材微型电阻焊技术的研究状况,重点总结了工艺、连接机理和焊接过程数值仿真方面的研究进展,同时介绍了该技术在电子封装和医疗器械领域的应用.最后展望了该领域未来的主要研究方向和发展前景.微型电阻焊设备的开发、焊接工艺机理的研究、异种金属材料的焊接、焊接仿真模型的构建和焊接过程的质量监控仍是当下及未来的研究热点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李远波		45	219	9.0	12.0
2	郭松名		3	0	0.0	0.0
3	崔志远		1	0	0.0	0.0