芯片键合纵弯复合超声换能器的设计与试验

• 作者: 胡广豪 薛进学 隆志力 马文举
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 超声换能器 纵弯复合振动 模态分析 谐响应分析 芯片键合
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 机械与能源工程
• 页码范围: 1335-1340,1432
• 页数: 7页
• 分类号: TB552
• 字数: 3226字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2020.07.011

摘要

为了解决当前采用一维纵向超声加载模式进行芯片键合时造成结合面不充分的问题,设计纵弯复合超声能量加载模式的压电超声换能器,实现轴向纵振和水平弯振复合的超声振动代替传统单一的轴向振动.采用AN-SYS软件,对换能器有限元模型进行模态分析和谐响应分析,得到换能器纵振和弯振模态的谐振频率及振型.通过调节换能器结构尺寸,实现纵振与弯振模态的简并.采用阻抗分析仪对样机的频率和阻抗进行测试,使用激光多普勒测振仪测试换能器的纵振与弯振幅值,测试结果与有限元仿真计算结果一致,发现纵向与弯曲振幅均随着驱动电压的增加呈近似线性上升趋势,证明设计的压电换能器实现了纵弯复合振动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛进学	河南科技大学机械工程学院	27	111	7.0	9.0
2	马文举	河南科技大学机械工程学院	4	0	0.0	0.0
3	胡广豪	河南科技大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0