微流控芯片的键合技术与方法

• 作者: 刘军山 吕月月 宋满仓
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 键合 键合质量 键合效率 操作简便性
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 4637字
• 语种: 中文

摘要

键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法.键合质量直接影响到微通道中流体的运动形态,从而影响检测效果,因此键合是微流控芯片制作过程中非常重要的环节.综述了现有的微流控芯片键合技术和方法,分析了各种键合技术和方法在键合质量 、键合效率以及操作简便性等方面的特点,为不同材质 、不同应用领域的微流控芯片选择适用的键合方法提供了技术指南,对键合技术的未来发展进行了分析和预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋满仓	大连理工大学机械工程学院	116	803	16.0	22.0
5	刘军山	大连理工大学机械工程学院	43	225	8.0	14.0
9	吕月月	大连理工大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0