基于OTP修调功能的芯片量产方法研究

• 作者: 朱少华 梁鉴如
• 来源期刊: 量子电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光电子学 半导体测试 测试良率提升 OTP修调算法 ATE自动化测试平台
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体光电
• 页码范围: 752-758
• 页数: 7页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-5461.2020.06.016

摘要

在实际生产中,受制造工艺的影响,芯片内部的基准电压模块会有一定的偏差.在芯片量产测试时,需通过一种内嵌存储单元修调电路,写入trim code来控制芯片内部电路,从而对芯片的参数进行微调.在测试过程中存在一些因素导致测试失效,需要进行复测提高良率.如果使用传统的方式进行一次性可编程(OTP)烧写,由于量产测试时重复烧写,会造成修调位错误烧写,导致芯片失效.基于自动化测试设备(ATE)设计了一种改进的OTP修调算法,测量初始电压、频率,并经过测试修正得出最合适的trim code,在复测时避免了对芯片重复烧写OTP.所提出方法提高了芯片测试良率,降低了生产成本.通过对两片晶圆上8000颗die的测试结果进行分析,验证了所提算法的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鉴如		34	54	4.0	5.0
2	朱少华		1	0	0.0	0.0