半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析

• 作者: 朱明 杨骞 王博 石玗 颜步云
• 来源期刊: 电焊机
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光 表面熔覆 成形过程 高速摄像
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.08.01

摘要

为检测半导体激光熔覆动态成形过程,搭建了基于高速摄像的熔覆成形过程采集系统,进行了不同工艺参数下的半导体激光熔覆实验.通过分析采集到的照片提取了该过程存在的典型特征行为,并分析了工艺参数对不同特征行为的影响规律.结果表明:一个完整的熔覆成形过程存在4个典型的特征行为:①粉末粘结出现颗粒团聚物;②出现直径较小的液态金属小球;③直径较小的液态金属小球汇集形成更大尺寸的小球;④更大尺寸的小球润湿铺展形成熔覆金属.激光功率的提高显著降低了特征行为③的持续时间,离焦量增大对4个特征行为的持续时间均有提高作用,粉末粒径大于300目时可显著降低各特征行为的持续时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱明	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	39	160	7.0	10.0
5	王博	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	10	10	2.0	2.0
6	颜步云	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
7	杨骞	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	1	0	0.0	0.0