面向小型机械电子设备的机箱散热设计方案分析

• 作者: 朱宏武 李守宝 李晓龙 辛佳兴 陈金忠 马义来
• 来源期刊: 工业加热
• 学科: 工学
• 关键词: 机箱散热 电子设备 温度场
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 模拟仿真
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TH122
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1639.2020.10.006

摘要

以某结构形式为2U的小型机械通信机械机箱为对象,利用Flotherm设备分析软件机箱内部温度场,并针对机箱散热过程中存在的问题进行散热方案优化,获得适应性更高的机箱散热设计方案.研究结果表明:初始机箱散热设计中,机箱NT2板上的Chip1点温度最高,最高温度为106.31℃,元器件满足使用要求,但温度场分布存在不均匀性,且对冷却介质的利用率较大.在原设计方案基础上,将Chiip1发热元件上移至NT板风速较大区域,利用风扇冷风来降低芯片热量,在提高空气利用率同时提高Chip1散热效率.优化后的散热NT2面板上的Chip1最高温度仅为85.21℃,满足了预期要求.同时各元器件温差范围缩小,有效解决了局部温度不均问题.