高速机车轴箱轴承温度场分析

• 作者: 张文虎 李晌 杨奉霖 王淑梅 邓四二
• 来源期刊: 轴承
• 学科: 工学
• 关键词: 滚动轴承 轴箱轴承 双列圆柱滚子轴承 发热 传热 温度场 仿真 试验
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 产品设计与应用
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TH133.33+2|V231.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19533/j.issn1000-3762.2020.12.001

摘要

采用改进切片法建立双列圆柱滚子轴承摩擦功耗计算模型,在此基础上建立双列圆柱滚子轴承传热模型,基于有限元方法分析轴承温度场分布,并用试验法进行验证.某机车用双列圆柱滚子轴承的分析结果表明:轴承温度分布的仿真结果与试验误差不超过10％;外圈温度随速度增加而升高;纯径向载荷下,越靠近承载区,外圈温度越高.