差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究

• 作者: 刘梦茹 秦典成 纪成光 陈正清
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 高速信号 网络分析仪 过孔 差分阻抗 回波损耗 插入损耗
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 456-461
• 页数: 6页
• 分类号: TN91
• 字数: 3840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2020.02.039

摘要

借助矢量网络分析仪研究了高速印制电路板信号层差分阻抗过孔焊环与相邻层反焊环尺寸对差分过孔阻抗、高速信号插入损耗及回波损耗的影响情况.结果表明,当焊环尺寸从2 mil逐渐增大至12 mil时,过孔阻抗从84Ω逐渐减小至75.8Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度减小而劣化;当相邻层反焊环尺寸从8 mil逐渐增大至20 mil时,过孔阻抗从79Ω逐渐增大至84.6Ω,差分链路上的回波损耗及插入损耗则随阻抗匹配度增加而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	纪成光		19	2	1.0	1.0
3	陈正清		8	3	1.0	1.0
7	秦典成		1	0	0.0	0.0
13	刘梦茹		1	0	0.0	0.0