热流罩对军用电子产品高低温摸底测试的价值

• 作者: 印琴 王燕婷 莫国成
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 单片集成电路 热流罩 高低温测试
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 分类号: TN307
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1007

摘要

基于军方应用电子产品的极端环境,介绍了采用热流罩测试的摸底价值.基于热流罩完全罩住被测器件,并持久保持在设定极限温度点,器件在极端环境温度下进行通电测试,可更准确地反映产品在极端环境下的真实特性.通过用热流罩和现行的烘箱测试方法对运算放大器进行对比测试来进一步论证其准确性.该测试方法为军用电子产品在高低温测试摸底提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	印琴		4	0	0.0	0.0
2	莫国成		2	0	0.0	0.0
3	王燕婷		1	0	0.0	0.0