光模块非气密性封装技术专利分析

• 作者: 于正河 刘佳 庞红
• 来源期刊: 中国发明与专利
• 学科: 工学
• 关键词: 光模块 非气密性封装 专利分析
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 统计分析
• 页码范围: 56-61
• 页数: 6页
• 分类号: TN929.1
• 字数: 5640字
• 语种: 中文

摘要

本文通过对光模块非气密性封装技术进行专利检索,对该领域的技术构成、全球专利申请总体趋势和主要申请人进行了详尽的分析,旨在为相关领域技术人员技术研发提供参考,为企业专利布局提供借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘佳	青岛大学知识产权研究院	47	129	7.0	10.0
2	于正河	青岛大学知识产权研究院	15	48	5.0	6.0
3	庞红	青岛大学知识产权研究院	2	0	0.0	0.0