不同装片工艺对硅片翘曲的影响

• 作者: 任凯 何晶 肖健 袁夫通
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 热应力 翘曲 温度均匀性
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.054
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0908

摘要

分析了热应力是导致硅片翘曲变形的直接原因,提出了改善装片过程硅片温度均匀性的方法来减小硅片翘曲变形.对影响硅片翘曲的装片工艺参数进行了研究,实验结果表明,优化offset参数和调整上加热灯管的输出功率可以改善硅片温度均匀性,当offset参数选用10/6/-3,上加热灯管输出功率百分比为90％时,硅片不发生翘曲变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任凯		2	0	0.0	0.0
2	肖健		2	0	0.0	0.0
3	袁夫通		2	0	0.0	0.0
4	何晶		1	0	0.0	0.0