基于高频高速PCB应用的新型差分线结构

• 作者: 李秋媛 王善进 赖颖昕 陈彬 陈方园
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 串扰 正交实验 差分线 高频高速
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 985-990
• 页数: 6页
• 分类号: TN015|O451
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2020.05.007

摘要

本文通过分析高频高速PCB上串扰产生的机理,以两条传输线之间的耦合电容和耦合电感等作为优化的参量,提出了一种改善信号串扰的差分线结构——T型差分传输线.采用正交实验方法研究T型差分传输线结构的多个参数对远端串扰的影响,得出了改善信号远端串扰的最优组合方案,确定了这些参数对改善串扰的重要程度及主次顺序.利用HFSS对T型差分传输线和Tabbed Line进行仿真对比分析,仿真结果表明T型差分传输线改善串扰的效果明显优于Tabbed Line.