嵌入式温度模块设计

• 作者: 殷华文 秦拴宝
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式温度模块 Cortex-M3 热电阻测溫 热电偶測溫
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 电路设计
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1213

摘要

基于Cortex-M3内核STM32F100C8T6单片机设计了一种嵌入式温度模块.模块有4路热电阻测温电路,能够实现对Ptl00、Cu50等热电阻的温度检測;有2路热电偶测温电路,采用新型热电偶芯片MAX31855实现K型、J型等8种热电偶的溫度检测;有4路模拟量输入电路和2路模拟量输出电路.溫度模块使用SPI总线和智能控制器的主控CPU通信,SPI通讯利用芯片S18441进行光电隔离.ADC电路使用嵌入式处理器的12位分辨率转换电路;DAC电路基于PWM波调制原理通过XTR111芯片输出分辨率为0.05％的4～20mA电流.供电部分采用DC-DC隔离电源模块,组成全隔离信号系统和供电系统.经測试,温度模块对热电阻、热电偶信号的采集误差小于0.1 ℃.