导热绝缘硅橡胶填料配方的优化设计

• 作者: 乔金栋 侯凯湖 张小辉 杨红健 牛威斌
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 硅橡胶 导热系数 介电常数 填料 正交试验
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 115-119
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

采用正交试验设计法对硅橡胶的导热绝缘性能进行研究,通过改变氧化镁、氧化铝、钛酸钡及玻璃纤维粉的用量来筛选填料的最佳配方.结果 表明:单一填料时,导热系数及介电常数随着填料用量的增加而增加,而拉伸强度则随之降低.最佳配方填充条件下制得的硅橡胶复合材料的导热系数、介电常数、拉伸强度分别为0.442W/(m·℃)、3.974、4.84MPa,相较于纯硅橡胶导热系数提升了68.7％、介电常数提升了28.5％,拉伸强度略有下降,热稳定性能提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯凯湖		102	738	14.0	23.0
2	杨红健		39	448	10.0	20.0
3	牛威斌		1	0	0.0	0.0
4	张小辉		1	0	0.0	0.0
5	乔金栋		1	0	0.0	0.0