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摘要:
X射线荧光测厚法是对电子元器件金属镀层厚度进行测量的主要方法之一.本文对X射线荧光测厚仪的工作原理、结构进行了分析,对其核心组成部分探测器的三种类型的性能参数进行了对比,并选取相应型号的测厚仪进行了对比测试,对测量结果进行了分析.
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晶体和探测器组合
全铁测定
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 配置不同类型探测器的X射线荧光测厚仪对比研究
来源期刊 环境技术 学科 工学
关键词 X射线荧光测厚仪 探测器 Si-PIN SDD
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 环境试验设备
研究方向 页码范围 205-209
页数 5页 分类号 TH842
字数 2500字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 尹丽晶 中国电子科技集团公司第十三研究所 4 2 1.0 1.0
5 武利会 中国电子科技集团公司第十三研究所 1 0 0.0 0.0
9 陈美静 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
X射线荧光测厚仪
探测器
Si-PIN
SDD
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
环境技术
双月刊
1004-7204
44-1325/X
大16开
广州市科学城开泰大道天泰1路3号《环境技术》编辑部
1983
chi
出版文献量(篇)
2782
总下载数(次)
19
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