电接触强化对Ni/Cu复合镀层组织与性能的影响

• 作者: 丁浩 朱世根 李志宏
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 电刷镀 Ni/Cu复合镀层 电接触强化 组织与性能
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 228-232
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2020.08.044

摘要

利用电刷镀在铸铁表面制备了厚度在1 mm左右的Ni/Cu复合镀层,并对镀层进行了电接触强化试验.利用场发射电镜(FESEM)、维氏硬度计分析了电接触强化对镀层组织性能的影响.试验结果表明,电接触强化改善了镀层表面和内部质量,减少了镀层内部裂纹、孔洞等缺陷.同时,电接触强化使镀层和基体之间产生了部分镶嵌熔融.电接触强化改变了Ni层与Cu层的组织结构,使镀层组织更加致密紧实,Cu层和Ni层之间发生了塑性变形,产生了一定的镶嵌.强化后镀层表面及截面硬度都有所提升.镀层与基体之间形成的硬化层硬度远大于基体硬度,电接触强化提高了镀层与基体之间的结合力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱世根	东华大学机械工程学院	173	977	15.0	21.0
3	丁浩	东华大学机械工程学院	48	152	7.0	9.0
7	李志宏	东华大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0